| ¢ß¼¼¹Ì¹é ¾ÆÀÌ¿£¾¾ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¸¦ ã¾Æ Áּż
°¨»çÇÕ´Ï´Ù.
¢ß ¼¼¹Ì¹é ¾ÆÀÌ¿£¾¾´Â
ÈÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼°ü·Ã Àåºñ¹× ¿ø, ºÎÀÚÀ縦 Ãë±ÞÇÏ´Â
ȸ»ç·Î¼, °¢Á¾ Source material ºÎÅÍ ±¤¼ÒÀÚ°ü·Ã
Epi-Wafer¿Í Chip, ±×¸®°í Epitaxy ¹× Product
Equipment¿Í ¹æ»ç±¤ °¡¼Ó±â°ü·Ã EquipmentµîÀÇ
¼öÀÔ, °ø±Þ¹× ÀåºñÀÇ À¯Áöº¸¼ö ¼ºñ½º¸¦ Çϰí
ÀÖ½À´Ï´Ù.
´ÜÁö Á¶¸í¿¡¸¸ ±¹ÇѵǴø
ºûÀº, ¹ÝµµÃ¼¿Í Á¢¸ñÇÑ ºûÀ» ¼ÒÀç·ÎÇÑ ±¤¼ÒÀÚÀÇ
°³¹ß·Î Á¶¸íÀº ¹°·Ð °¢Á¾ Ç¥½ÃÀåÄ¡¿Í ±¤°í,
µ¥ÀÌÅÍ ÀúÀå ÀåÄ¡, Á¤º¸Åë½Åµî ±¤¹üÀ§ÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼
ºü¸¥ ¹ßÀüÀ» °ÅµìÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
´õºÒ¾î,
ÀúÈñ ¼¼¹Ì¹é ¾ÆÀÌ¿£¾¾´Â ÀÌ·¯ÇÑ ±¤»ê¾÷±â¼ú
¹ßÀü¿¡ ¹Ø°Å¸§ÀÌ µÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï, ÃÖ¼±ÀÇ ³ë·ÂÀ»
´Ù ÇÒ °ÍÀ» ¾à¼Óµå¸³´Ï´Ù.
|